残余应力分析仪
X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，至今仍然是研究得较为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各域。2012年日本Pulstec公司开发出基于全二维探测器技术的新代X射线残余应力分析仪——μ-X360n，将用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了个全新的高度，设备推出不久便得到业界好评。由于其技术之进、测试数据可重复性之高、使用之便携，设备经推出便备受业界青睐！近期，日本Pulstec公司成功克服技术难点，发布了新的产品型号：μ-X360s，将全二维面探测器技术的产品设计和功能完善再次升！
产品点：
相较于传统的X射线残余应力测定仪，新代μ-X360s具有以下点：
更快速：二维探测器次性采集获取完整德拜环，单角度次入射即可完成测量。
更准确：次测量可获得500个衍射点进行残余应力数据拟合，结果更准确。
更轻松：无需测角仪，单角度次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。
更方便：无需任何液体冷却装置，支持便携电池供电。
更强大：具备区域应力测量功能，晶粒均匀性、材料织构、残余奥氏体分析等功能。
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http://www.chem-qdc.com/SonList-1441253.html