内衬陶瓷贴片复合弯头商家/厂家/公司
陶瓷贴片耐磨弯头的性能主要取决于陶瓷贴片的性能参数，
1、体积密度   95％氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593－1999规定，要求95％氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，95％氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

2、 气密性 95％氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定，封接件的漏气率QK≤1×10－-11Pa·M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。

3、 化学稳定性   95%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2,抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。
4、 陶瓷显微结构   陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。
五、95％氧化铝陶瓷-金属的封接性能
95％氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的95％氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T11246《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，σa≥90Mpa；采用三点法测试时，σa≥90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk≤1×10-11Pam3/s
电性能
     体积电阻率、直流击穿强度、介质损耗角正切值和介电常数。

1、 体积电阻率 绝缘材料的体积电阻率ρν是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。ρν＝EV/jv(Ωcm),式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度。95％氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料，体积电阻率很高，国家标准GB/T5593－1999中规定，100℃时，ρν≥1×1013Ωcm；300℃时，ρν≥1×1010Ωcm；500℃时，ρν≥1×108Ωcm。实际上，目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高1－2个数量级。测试体积电阻的仪器通常采用高阻计。

2、 直流击穿强度   电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化，主要由于内部结构变化所引起的。当电场强度高达一定值后，就促进其内部结构进一步变化，发生绝缘击穿。国家标准GB/T5593－1999规定，95％氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验，当在试样上施加直流电压，使试样发生击穿，击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度，单位：KV/mm。国家标准GB/T5593－1999规定要大于18KV/mm。实际上我们一般可达到30－40KV/mm。
3、 介电常数 绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数，它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时，同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种固有特性。国标规定测试频率为1MHz时，95％氧化铝陶瓷的介电常数9－10之间。
4、 介质损耗角正切值    介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷要求达到4×10－4。